Intel и Micron обещают SSD объемом более 10 Тб

Компании Intel и Micron уже начали поставлять инженерные образцы новых MLC чипов, а их выпуск в продажу планируется во второй половине текущего года.

Принципиальная разница между двухбитовыми и трехбитовыми ячейками заключается в том, что последние могут хранить больший объем данных, однако являются в то же время менее надежными.

Новая технология 3D NAND на данном этапе позволяет разместить 32 слоя ячеек, таким образом, в стандартный 2.5-дюймовый накопитель можно уместить больше, чем 10 Тб объема для хранения данных.

«Двухмерная NAND-память близка к своей технологической границе, что становится вызовом для индустрии флэш-памяти». Чипы объёмом 32 и 48 гигабайт позволят оснащать мобильные компьютеры накопителями объёмом более 10 терабайт. Среди других преимуществ 3D NAND: более низкая стоимость за 1 Гбайт, высокая скорость работы и низкое энергопотребление.