Fujitsu разработала систему охлаждения для смартфонов

На сайте Fujitsu Laboratories опубликовано сообщение о новой системе охлаждения для мобильных устройств, которая представляет собой замкнутую в кольцо тепловую трубку.

Fujitsu утверждает, что подобная система в пять раз эффективнее отводит тепло, чем традиционная тепловая трубка.

Первые коммерческие продукты с жидкостной системой охлаждения Fujitsu появятся в 2017 году. Другая часть системы — термодиффузионная плата (конденсатор), где пар превращается обратно в жидкость.

Тепловая трубка состоит из тончайших медных листов, толщина которых не превышает 0,1 мм. Но плотность упаковки компонентов постоянно увеличивается, сами компоненты также становятся более горячими и количество выделяемого этим всем тепла подбирается к такому значению, с которым уже не справляются традиционные технологии. Еще в 2013 году компания NEC представила смартфон X 06E, который использовал для охлаждения чипсета трубку с жидкостью. Достигается это за счёт расположения каналов, которое вызывает капиллярный эффект. Для работы системы не используются никакие источники энергии, так что нагрузка на аккумулятор не вырастет.

Поскольку в процессе изготовления используется только процесс обработки тонких металлических пленок, новым охладителям можно придавать практически любую форму, зависящую от конструкции устройства, для которого они предназначены.

источник фото — http://www.overclockers.ru/